”TI携手Ramtron合作将FRAM技术提升至130nm工艺 其它“ 的搜索结果

     转自维基百科: https://en.wikipedia.org/wiki/Ferroelectric_RAM 点击打开链接Ferroelectric RAM (FeRAM, F-RAM or FRAM) is a random-access memory similar in construction to DRAM but using a ...

     在日本嵌入式大展(Embedded Technology 2012)上,半导体大厂富士通(Fujitsu)、Lapis(原OKI半导体)和日系存储器模块大厂巴比禄(Buffalo)推FRAM、MRAM新架构存储器,其中,Buffalo率先将MRAM技术导入固态硬盘(SSD)中。

     嵌入式系统以横扫天下的态势飞速发展着,它是微处理器、大规模集成电路、软件技术和各种具体的行业应用技术相结合的结果,是整个产业链共同努力、不断创新的技术。  互联网时代的嵌入式产品,不仅为嵌入式市场注入...

1